激光焊錫和激光焊接的區(qū)別2020-10-12
激光焊錫和激光焊接一樣嗎？為什么名字這么像？它們是同一個(gè)激光設(shè)備嗎？能否普遍使用？當(dāng)然不是。激光焊錫和激光焊接名稱相近，但在工作原理、適用材料、應(yīng)用行業(yè)等方面關(guān)系不大。它們是兩個(gè)完全獨(dú)立的系統(tǒng)！
激光焊錫的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量密度，實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域的快速加熱，完成焊接過(guò)程。激光焊錫的關(guān)鍵是合理控制激光功率分布。激光焊錫接是一種以高能量密度激光束為熱源的高效精密焊接方法。表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到內(nèi)部。通過(guò)控制激光脈沖寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，工件熔化并形成特定的熔池，這是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。雖然兩者都使用激光束作為熱源，但在技術(shù)上有明顯的區(qū)別。
激光焊錫的工藝方法
激光焊錫是激光加工的一種。激光焊錫工藝使用激光作為加熱源，通過(guò)輻射加熱引線(或無(wú)鉛器件的連接焊盤)，并通過(guò)焊料(或預(yù)制焊料片)將熱量傳遞給襯底。當(dāng)溫度達(dá)到焊接溫度時(shí)，焊料熔化，襯底和引線被焊料潤(rùn)濕，從而形成焊點(diǎn)。
1.由于局部加熱，元件不易造成熱損傷，熱影響區(qū)小，可以在熱敏元件附近進(jìn)行焊接。
2.激光加工精度高，光斑可達(dá)微米級(jí)，加工時(shí)間程序可控，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝；
3.激光是最干凈的加工方法，無(wú)耗材，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；
4.非接觸加熱，熔化帶寬寬，不需要輔助工具。雙面印刷電路板上的雙面元件在配備后可以進(jìn)行加工，不會(huì)產(chǎn)生靜電威脅。
5.重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對(duì)焊接工具污染小，激光照射時(shí)間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高。
6.激光束易于分割，可通過(guò)半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進(jìn)行時(shí)空分割，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)對(duì)稱焊接。
7.多站設(shè)備對(duì)焦好，容易自動(dòng)化。
激光焊錫適用材料和應(yīng)用領(lǐng)域：
適合激光焊接的材料有SMT后置插件、熱敏元件的焊接、難焊元件、微型揚(yáng)聲器/電機(jī)、PCB修復(fù)焊接、手機(jī)的各種元器件等。
激光焊接工藝方法
激光焊接是利用高能激光脈沖對(duì)微小區(qū)域的材料進(jìn)行局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到材料內(nèi)部，從而使材料熔化形成特定的熔池。它是一種新的焊接方法，主要針對(duì)薄壁材料和精密零件的焊接，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)焊、搭接焊、密封焊等。它具有高寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫平整美觀、焊后不處理或處理簡(jiǎn)單、焊縫質(zhì)量高、控制準(zhǔn)確、定位精度高、易于自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。
1.金屬絲和塊狀元件的焊接。金屬絲與塊體元件的連接可以通過(guò)激光焊接成功實(shí)現(xiàn)，塊體元件的尺寸可以是任意的。焊接時(shí)應(yīng)注意絲狀元件的幾何尺寸?！?/div>
2.線對(duì)線焊接。包括線對(duì)線對(duì)焊、十字焊、平行搭接焊和丁字焊。
3.板材之間的焊接。包括對(duì)焊、端焊、中心熔透熔化焊和中心穿孔熔化焊。
4.不同金屬的焊接。焊接不同類型的金屬時(shí)，應(yīng)解決可焊性和可焊性參數(shù)范圍。不同材料之間的激光焊接只有在某些特定的材料組合下才有可能。
5.不需要輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，焊縫的強(qiáng)度和韌性與母材相當(dāng)甚至更高。
適用材料和應(yīng)用領(lǐng)域：
適合激光焊接的焊接材料有金屬、塑料等。
激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于眼鏡、手表、珠寶、五金制品、精密儀器、汽車零部件等行業(yè)。
由力自動(dòng)化引進(jìn)德國(guó)閉環(huán)的激光技術(shù)，以攝像頭模組、FPC、天線、傳感器、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象，成功研發(fā)了國(guó)產(chǎn)單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)。通過(guò)激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)實(shí)行局部非接觸加熱，它具有實(shí)時(shí)測(cè)溫，非接觸性，無(wú)需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。
